半导体晶圆和装置

康耐视解决方案支持晶圆和半导体装置制程

具备视觉的读码器不仅简单易用，而且成本等同于雷射扫描仪

康耐视机器视觉解决方案，对于半导体装置制程的每一个步骤，也就是从晶圆制造到集成电路 (IC) 封装和安装，至关重要。康耐视工具能处理各式各样的集成电路 (IC) 封装类型，包括引导零组件，系统芯片 (SoC) 及微机电系统 (MEMS) 装置等，可在整个组装过程中提供追踪能力。视觉工具能在极为严苛的条件下，找到晶圆，晶粒和封装的特征，可以侦测低对比且有干扰的图像，变动的基准图案，以及其他零组件变化。

康耐视支持晶圆和半导体装置制程中范围广泛的应用，包括：

• 晶圆，晶粒和探针校准
• 度量
• 涂层品质检测
• 识别与追踪能力

机器视觉会执行校准，检测及识别，协助制造用于集成电路 (IC) 及其他半导体装置的高质量晶圆。机器视觉可以自行进行晶圆处理，实现准确校准，检测焊垫和探针，以及测量晶硅架构的重要尺寸。晶圆处理，检测及识别

晶粒品质：切割引导，检测，分类与接合

在晶圆处理完成后，晶粒会与其晶圆分离，并依照各种质量进行分类。视觉系统会引导切割机，而视觉工具会找出影响晶粒质量的裂痕和碎片。检测工作会确认电阻标记并评估 LED 颜色质量与亮度。晶粒在顺利分类后，会接着接合到其封装。
 

半导体制造：安装和封装

晶圆安装是半导体制造过程中的一个环节，在这期间，会准备封装晶圆。康耐视工具能处理各种包装类别，从引导零组件到最新的 SoC 与 MEMS 装置都包括在内。康耐视焊线机套件提供引脚和焊垫定位，还有接合后检测用的工具。
 

晶圆至封装的追踪能力

即使晶粒背面，基板，胶体封装及 PCB 的标识已劣化，反光或低对比，工业图像式读码器也能读取，提通完整追踪能力。In-Sight 1740 系列晶圆读码器会藉由读取 PCB 和 IC 封装上的条形码，从处理直到组装，可靠地追踪零组件，将工具利用率与产能发挥到极致。
 

晶锭的凝固成形

康耐视机器视觉产品能监视晶锭的凝固成形，提供拉晶过程中的尺寸测量。In-Sight 8000 小型强大的边缘侦测工具，可确保晶种，放肩，肩部电路及直径等化阶段的执行符合晶锭正确凝固成形的严格标准。