印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，系各类电子产品之基础零组件，以绝缘材料辅以导体配线所形成的机构组件。主要用以承载电子零组件，利用电路板形成之电子线路将各项电子零组件连接在一起，做为电路间沟通的桥梁。广泛应用于航天军用、精密仪表、计算机、通讯、消费性电子产品及各项工业用产品。
若以产品组合区分，印刷电路板可分为单层板、双层板与多层板及软板(FPC)与 IC载板。其中，单层板主要使用于低阶的消费性电子产品上，如计算器、收音机、传统电视、冰箱等；而双层板应用于电路较为复杂的电子设备上，如智能型冷气、电话、传真机等；至于复杂的高阶电子产品，因产品的电路复杂，且对电子讯号的质量要求颇高，故采用多层板可以降低电路设计的难度与电子讯号互相干扰所造成的影响。现阶段台湾电路板产品结构，以层别区分，主要仍以PC及Notebook用的四、六、八层之多层板为主，依据TPCA(中华民国印刷电路板发展协会Taiwan Printed Circuit Association)数据显示，至2003年我国PCB产品产值比重中，多层板仍占63.6%。此外，由于封装技术为电子产业中重要的一环，当前IC载板以朝向BGA、CSP及Flip Chip (BGA,CSP,及Flip Chip为IC的3种不同封装) 三大主流发展，其中Flip Chip又因具有较佳之散热性，并且可同时结合BGA与CSP等多项主流产品，预计将可成为载板技术的领先指标。而软板产业则因下游产品的广泛应用，加上其具有挠屈性佳、重量轻、厚度薄、可立体配线及空间限制较小之优点使得其出现明显之成长。根据TPCA数据显示，2003年台湾软板及IC载板产值分别较2002年成长34%与43%，未来随着电子产品轻薄短小及功能多样化的发展趋势，单双面板的比重将逐渐下滑，而多层板、软板、IC载板及HDI等高阶板之应用将更为广泛。
数据源:
http://www.entrust.com.tw/eim/quarter/eim_quarter_4_32_34.htm
