MultiPac产品概述
产品概述
- SICK双传感器原理：两套完整且无相互影响的受光器系统
- 最新型SICK芯片技术
- HIGHPOWER-LED，极高的光强
- 最大扫描范围500 MM
- 透过易见的红色光点实现快速且简便的调试
客户效益
- 低投资的情况下的最高功能安全性：借助无信号中断的极可靠、繁多的对象检测（高光、反光、不平整）
- 也能可靠检测极度倾斜的闪光表面
- 在捆扎检测中无需进行其他检测系统惯用的高度调节。因为MULTIPAC透过一种安装高度满足不同的捆扎尺寸。
- 多信道捆扎运输提高生产力：如今可更有效和经济地监测与控制每条运输线 (? 2 条)。无需安装反射片。
